美國(guó)Sonix超聲波掃描顯微鏡ECHO LS

工作原理
通過(guò)壓電陶瓷將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成超聲波（>20KHz），用超聲波對(duì)樣品內(nèi)部進(jìn)行高精度地掃描，根據(jù)超聲波在不同密度材料中的傳播速度和反射系數(shù)的差異，獲得樣品內(nèi)部不同區(qū)域的超聲波透射或反射，再經(jīng)由軟件算法處理和成像。SAM的核心構(gòu)成為，電氣部件、機(jī)械裝置、聲學(xué)部件、軟件系統(tǒng)。

產(chǎn)品特點(diǎn)
SONIX Echo-LS 能檢測(cè)到小至 0.05um 的缺陷，而且對(duì)于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有良好的檢測(cè)性能。提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，使用 ECHO 的設(shè)備和軟件容易的設(shè)置和使用

Sonix ECHO LS非破壞超聲波掃描是一款提高生產(chǎn)、簡(jiǎn)化測(cè)試、改進(jìn)生產(chǎn)率和提高產(chǎn)能的生產(chǎn)和實(shí)驗(yàn)室設(shè)備，無(wú)論是失效分析實(shí)驗(yàn)室的詳細(xì)分析還是生產(chǎn)線檢測(cè)，Sonix都能提供一個(gè)易于操作的軟件解決方案。
﹡WinIC Lab （詳細(xì)失效分析工具）
﹡WinIC Production （易于操作的、新型的生產(chǎn)工具，專(zhuān)門(mén)用于生產(chǎn)的大量分析）


使用 ECHO 生產(chǎn)軟件改進(jìn)生產(chǎn)產(chǎn)能和提高生產(chǎn)率：
很容易設(shè)定和使用             監(jiān)測(cè)生產(chǎn)質(zhì)量
通過(guò)/失效存儲(chǔ)               簽定零件

被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體以及集成電路的制造和封裝測(cè)試行業(yè)，是一種理想的無(wú)損檢測(cè)儀器，能夠有效地檢測(cè)器件或材料內(nèi)部的開(kāi)裂、氣泡、雜質(zhì)、斷層等缺陷。
其主要工作原理是，通過(guò)壓電陶瓷將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成超聲波（>20KHz），用超聲波對(duì)樣品內(nèi)部進(jìn)行高精度地掃描，根據(jù)超聲波在不同密度材料中的傳播速度和反射系數(shù)的差異，獲得樣品內(nèi)部不同區(qū)域的超聲波透射或反射，再經(jīng)由軟件算法處理和成像。SAM的核心構(gòu)成為，電氣部件、機(jī)械裝置、聲學(xué)部件、軟件系統(tǒng)。

產(chǎn)品特點(diǎn)
SONIX Echo-LS 能檢測(cè)到小至 0.05um 的缺陷，而且對(duì)于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統(tǒng)的塑料封裝等具有良好的檢測(cè)性能。提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)量，使用 ECHO 的設(shè)備和軟件容易的設(shè)置和使用

工藝過(guò)程監(jiān)測(cè)
合格/失效分選
專(zhuān)業(yè)認(rèn)證
SONIX 掃描探頭頻率范圍從 10MHz 到 300MHz,適合各種類(lèi)型的應(yīng)用和材料。

關(guān)鍵特點(diǎn)：
減少實(shí)驗(yàn)室空間（占地面積小）
鍵盤(pán)快捷鍵（方便移動(dòng)操作）
全焊接機(jī)身框架（促進(jìn)平臺(tái)穩(wěn)定性）
降低水槽高度（人體工程學(xué)設(shè)計(jì)）
可同時(shí)進(jìn)行反射掃描和透射掃描
最大 360 度可視
超大掃描面積
水槽底部?jī)A斜（易于排干水）
探頭隨 Z 軸移動(dòng)（取代托盤(pán)上下移動(dòng)）
可滑動(dòng)支架
符合歐洲機(jī)械指令
緊湊、穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（低維護(hù)）
符合 CE,SEMI S2,NRTL
可滑動(dòng)的電氣面板（方便維護(hù)）
防靜電涂層（安全罩、水槽、門(mén)等）

Sonix 探頭的頻率范圍從 10MHz 到 300MHz，為能適用于所有類(lèi)型的應(yīng)用和材料設(shè)計(jì)


其它特性

美國(guó)Sonix超聲波掃描顯微鏡ECHO LS 規(guī)格

X 軸
定位裝置：線性伺服馬達(dá)， 線性伺服馬達(dá)精度高,無(wú)磨損,無(wú)需定期做保養(yǎng)校正
最大掃描速度： 1000mm/秒
馬達(dá)精度： +/- 0.5 微米
線性光柵尺精度： 0.5 微米
最大掃描面積： 350mm

Y 軸                                                     Z 軸
定位裝置：步進(jìn)馬達(dá)                                            定位裝置：步進(jìn)馬達(dá)
精度： 0.25 微米                                             精度 ： 0.25 微米
最大行程： 350mm                                             最大行程： 50mm
夾具
托盤(pán)夾具，掃描平臺(tái)以拖住整個(gè) tray 掃描

機(jī)身尺寸和重量
.   31 inches X 31 inches X 48 inches
.   or 76.66 cm X 76.66 cm X 121.92 cm
.   360lbs. or 163.5kg

過(guò)濾系統(tǒng)
.     循環(huán)泵和 5 微米過(guò)濾器，有自動(dòng)水循環(huán)系統(tǒng)，可把水中的雜質(zhì)過(guò)濾，大大減少雜質(zhì)對(duì)掃描結(jié)果的影響

顯示器
.     雙顯示器

其它
.     高對(duì)比度水槽底
.     360 度可見(jiàn)，更方便觀察樣品情況

WinIC 軟件
TAMI： 一次掃描可同時(shí)獲得最多 100 張 C 超掃描圖像， 在需要時(shí)，可自動(dòng)調(diào)節(jié)焦距，可看到 IC 所有的分界 面，無(wú)需重掃，所有的分界面成像比操作者解釋波形更直觀
穿透掃描：包括穿透掃描接收器、探頭架、探頭線
掃描模式：
A scan： 點(diǎn)掃描模式， 示波器上顯示出反射波的相位和大小來(lái)檢測(cè)缺陷，用于確認(rèn)檢測(cè)結(jié)果
B-scan： 橫截面掃描，顯示每個(gè)界面垂直 x 方向的截面圖
C-scan： 面掃描，在一個(gè)界面對(duì)焦后顯示的平行 x 方向的圖片，檢測(cè)的缺陷： 離層， 芯片裂縫
TAMI： 多層掃描，顯示所有界面上平行于 X 方向的2 ~999 層圖象
T-scan： 穿透掃描， 和 X 射線檢測(cè)相似的以透射超聲波為信號(hào)的檢測(cè)方法

數(shù)據(jù)獲取： WinIC
圖像像素： 10000 x 10000 像素，像素指標(biāo)越高, 圖像放 大后的清晰度越好
保存圖像格式： TIFF, PCX, BMP, JPG 或其它格式
數(shù)據(jù)檢測(cè)方法： T.I 分析方法，采用 TI 方法對(duì)缺陷點(diǎn)進(jìn) 行分析及判斷, 會(huì)更加準(zhǔn)確.
相位檢測(cè)：有
射頻增益： 80dB，高增益使能量更大， 具備更強(qiáng)的穿透 能力


軟件功能:
自動(dòng)計(jì)算缺陷面積 圖像增強(qiáng)
厚度測(cè)量
文字注釋

著色功能
距離測(cè)量
多幅 A-Scan 圖像 Z 軸驅(qū)動(dòng)限制

Sonix Scan Mode(Sonix 掃描模式)
1. A-Scan(單點(diǎn)掃描)
2. B-Scan(橫截面掃描)
3. C-Scan(面掃描)
4. TAMI(多層掃描)
5. T-scan(穿透掃描)